摘要 2022年对中国而言是极不平凡的一年。疫情反复、房地产市场下行、俄乌战争带来国际地缘政治变化和全球供应链产业链冲击，这些因素产生叠加效应，使得我国经济面临巨大的下行压力。在诸多稳经济政策的支持下，2022年三季度经济稳中有升，显示了中国经济的韧性。随着疫情防控政策在2022年12月初开始得到重大调整和优化，由于新冠奥密克戎变种病毒的快速传播，短期来讲，在近几个月内我国社会经济肯定会有一系列的困难。而除了疫情，我们还面临其他一些重大风险与挑战。本报告界定和分析2023年中国面临的十大内部风险，以期帮助我们从把握驱动事物发展的内因的角度，强化风险意识和底线思维，居安思危、未雨绸缪。…

摘要 社会信用被认为是除物质资本和人力资本之外决定一个国家或地区经济增长和社会进步的重要社会资本(social capital)。就中国来说，社会信用也是实现中国式现代化的一个关键要素。中国的现代化分为三个层面，即物质层面、人的层面和制度层面。其中，制度是调节物质现代化和人的现代化之间的关键要素。近代以来，任何社会都追求物质现代化。物质现代化既是一个社会进步的经济基础，但物质现代化也会对一个社会产生巨大甚至是毁灭性的影响。如果制度没有能力或者被视为是没有能力来调节物质现代化和人的现代化之间的关系，那么这个社会就会发生各种危机。从这个角度而言，社会信用便是属于人的层面和制度层面的要素。…

摘要 如何有效推进中国共产党第二十次全国代表大会开启的中国式现代化新征程？在过去的四十多年里，中国的现代化和全球化是相向而行的，两者互为依赖、互为促进。但是今天我们面临的是逆全球化国际大趋势。美国和一些西方国家为了应付内部危机，搞经济民族主义和贸易保护主义。尽管我们还是一如既往地推进全球化，全球化也不会终止，但在可预见的未来全球化必然表现为有限性，即有限全球化。这样的国际形势已经也必然对我们的现代化产生负面影响。也就是说，我们如何有效推进现代化必须建立在我们对国际国内大环境的理性评估之上。 我们今天面临一个怎样的局面？概括地说，我们面临四大陷阱。这既不是说，我们已经陷入这四大陷阱了，也不是说…

摘要   2022年中国共产党召开第20次全国党代表大会。党的二十大已经擘画了通往未来的现代化蓝图，分成2035年、2050年两个阶段，或者两步走。现在距离2050年当然还有很长时间，但到2035年已经不远了。到2035年，我们至少要达到亚洲“四小龙”的最后一位中国台湾的水平，即人均GDP3.3万美元(2021年)。我们2021年年底的人均GDP是1.25万美元。从1980年代初的不到300美元到现在的1.25万美元，无疑是个巨大的成就，但是从1.25万美元到3万多美元，还有很长的距离。   经济是基础。中国现代化的目标需要通过可持续发展来实现。但是，今天，我们面临百年未有之大变局，…

摘要 12月13-15日，美国—非洲领导人峰会在华盛顿召开。49个非洲国家代表与非盟委员会主席穆萨·法基共同出席了此次峰会。峰会聚焦于贸易与投资、侨民与民间社会、和平与安全、气候危机与能源转型、全球公共卫生、以及粮食安全等议题。拜登公布了超过150亿美元的双向贸易和投资协议。这些协议主要集中于公共卫生、新能源、数字转型和基础设施等领域。拜登表达了对非盟加入G20和非洲国家谋求联合国安理会席位的支持。峰会期间，拜登颁布行政令建立“美国非洲侨民参与咨询委员会”，任命特别代表负责落实此次峰会的构想，并宣布明年将访问非洲。峰会折射出了拜登政府对非政策的三大矛盾，即平等开放与“基于价值的集团”…

摘要 卢拉第三次当选巴西总统将拉美第二次集体“左转”推向了高潮。时下巴西社会撕裂，经济低迷，财政吃紧，卢拉如何将“信誉、可预见性和稳定” 这些治理箴言付诸行动还很难说，但这绝非坦途。中巴经贸发展的前景依然看好，在清洁能源、数字经济、基础设施以及人民币结算等领域上的合作前景广阔。中国应该强化战略意识，更多地从中美竞争以及全球治理和地区合作的多边主义视角来看待、处理与巴西乃至整个拉美的关系。

摘要 COP27在全球通货膨胀和经济危机中落幕，峰会达成的协议使得全球温控目标越发难以实现，而新确立的“损失与损害”基金仅就形式上确立，并无实际行动方案。本报告认为，全球气候治理朝着“脱实向虚”的方向发展。出现这种状态的原因有二：一方面是气候治理的“政治化”，体现在西方绿色力量在全球气候治理和谈判中发挥的作用。报告以德国和美国为例，概述和评价其在国内的政治作用和气候政策；另一方面是气候治理的“道德化”，体现在气候议题将更加关注“公正转型”与“下一代”等问题。报告认为，在这种情况下，中国的气候外交要“虚实并举”，在明确不把气候问题政治化的原则下，在“实”…

摘要   芯片半导体被比作21世纪的石油，一般手机、高阶军武、5G及电动车等都需要芯片协助升级，是当下这个时代许多重要科技产品的核心。半导体领域的创新是推动全球经济进入数字转型、人工智能（AI）和5G通信时代的基础。因此，芯片半导体越来越具有战略性质，对于经济竞争力和国家安全至关重要，也被美国视为与中国进行科技竞争的关键武器。 2022年8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（下称“芯片法案”）。此前3月份，美国提出由美国、日本、韩国和中国台湾组成所谓“芯片四方联盟”(Chip 4），并在不断推进。尽管白宫将法案的制订目的描述为降低成本、创造就业、加强供应链，以及推动半导体制造回流…