摘要

芯片半导体被比作21世纪的石油，一般手机、高阶军武、5G及电动车等都需要芯片协助升级，是当下这个时代许多重要科技产品的核心。半导体领域的创新是推动全球经济进入数字转型、人工智能（AI）和5G通信时代的基础。因此，芯片半导体越来越具有战略性质，对于经济竞争力和国家安全至关重要，也被美国视为与中国进行科技竞争的关键武器。

2022年8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（下称“芯片法案”）。此前3月份，美国提出由美国、日本、韩国和中国台湾组成所谓“芯片四方联盟”(Chip 4），并在不断推进。尽管白宫将法案的制订目的描述为降低成本、创造就业、加强供应链，以及推动半导体制造回流，但美国阻碍中国芯片发展的企图昭然若揭，尤其是在法案中设置“中国护栏”条款，迫使半导体巨头在中美产业政策中选边站队。目前美国正软硬兼施，或吸引、或施压中国台湾与韩国半导体巨头企业入驻，旨在提高芯片本土制造的能力，努力构建以美国为据点的“韧性”供应链。中美科技竞争与意识形态两极的世界格局将深深影响半导体企业的全球布局，未来全球半导体产业极大可能会被分割成区域性产业链。

在此大环境的变化下，中国台湾、韩国政府及其半导体巨头如何应对美国《芯片法案》及中美技术脱钩受到广泛关注。本报告将理清其中的政企逻辑，为我国如何破局提供政策建议。报告介绍半导体产业链分工以及台韩在全球芯片制造上的龙头地位，总结美国拉拢东亚盟友、对我方实施“科技封锁”的具体举措，分析中国台湾、韩国半导体巨头企业及政府如何平衡“中美选边站”的压力，就我国应如何有效应对科技封锁的困局提出一些政策建议。