摘要

芯片半導體被比作21世紀的石油，一般手機、高階軍武、5G及電動車等都需要芯片協助升級，是當下這個時代許多重要科技產品的核心。半導體領域的創新是推動全球經濟進入數字轉型、人工智能（AI）和5G通信時代的基礎。因此，芯片半導體越來越具有戰略性質，對於經濟競爭力和國家安全至關重要，也被美國視為與中國進行科技競爭的關鍵武器。

2022年8月9日，美國總統拜登正式簽署《芯片和科學法案》（下稱“芯片法案”）。此前3月份，美國提出由美國、日本、韓國和中國台灣組成所謂“芯片四方聯盟”(Chip 4），並在不斷推進。儘管白宮將法案的製訂目的描述為降低成本、創造就業、加強供應鏈，以及推動半導體製造回流，但美國阻礙中國芯片發展的企圖昭然若揭，尤其是在法案中設置“中國護欄”條款，迫使半導體巨頭在中美產業政策中選邊站隊。目前美國正軟硬兼施，或吸引、或施壓中國台灣與韓國半導體巨頭企業入駐，旨在提高芯片本土製造的能力，努力構建以美國為據點的“韌性”供應鏈。中美科技競爭與意識形態兩極的世界格局將深深影響半導體企業的全球佈局，未來全球半導體產業極大可能會被分割成區域性產業鏈。

在此大環境的變化下，中國台灣、韓國政府及其半導體巨頭如何應對美國《芯片法案》及中美技術脫鉤受到廣泛關注。本報告將理清其中的政企邏輯，為我國如何破局提供政策建議。報告介紹半導體產業鏈分工以及臺韓在全球芯片製造上的龍頭地位，總結美國拉攏東亞盟友、對我方實施“科技封鎖”的具體舉措，分析中國台灣、韓國半導體巨頭企業及政府如何平衡“中美選邊站”的壓力，就我國應如何有效應對科技封鎖的困局提出一些政策建議。