【動態1】中國如何應對新一輪全球產業鏈重構的外部風險？

在長期全球化發展中，中國產業鏈具備全球產業鏈的結構性脆弱的通病，自然災害頻發下風險消化能力差。過去三年來，中國的產業鏈更是面臨兩個方面的沖擊，一是疫情爆發和各國不同疫情管控政策所造成的生產沖擊，二是國家競爭對原有網絡協作的破壞，尤其是各國進行的工業化政策調整，且對中國實施了以價值觀為導向的產業鏈盟友合作。對此，我們應當在觀念上堅持開放，推動國內產業鏈與國際產業鏈融通發展，積極推動全球開展產業鏈韌性合力建設，同時在原則上堅持合作，應當對內、對外積極探索協作性、自主可控的產業生產鏈，與此同時要積極建立產業鏈風險預警與應對重建機製。

現有的全球產業鏈體系抗風險能力較弱，疫情沖擊之下，或給全球製造業帶來災難性後退

（圖源：人民視覺）

【動態2】臺韓應對美國《芯片法案》的政企邏輯及對我國的啟示

芯片半導體被比作21世紀的石油，是當下許多重要科技產品的核心。半導體領域的創新，更是推動全球經濟進入數字轉型、人工智能（AI）和5G通信時代的基礎。因此，芯片半導體由於對經濟競爭力和國家安全至關重要，其戰略性質越來越強，也被美國視為與中國進行科技競爭的關鍵武器。

2022年8月9日，美國總統拜登正式簽署《芯片和科學法案》（下稱「芯片法案」）。盡管白宮將法案的製訂目的描述為降低成本、創造就業、加強供應鏈，以及推動半導體製造回流，但美國阻礙中國芯片發展的企圖昭然若揭——尤其是在法案中設置「中國護欄」條款，迫使半導體巨頭在中美產業政策中選邊站隊。其實早在今年3月，美國就提出和日本、韓國、中國臺灣組成所謂「芯片四方聯盟」（Chip 4），並在不斷推進。目前美國正軟硬兼施，或吸引、或施壓中國臺灣與韓國半導體巨頭企業入駐，旨在提高芯片本土製造的能力，努力構建以美國為據點的「韌性」供應鏈。中美科技競爭與意識形態兩極的世界格局將深深影響半導體企業的全球布局，未來全球半導體產業極大可能會被分割成區域性產業鏈。

在此大環境的變化下，中國臺灣、韓國政府及其半導體巨頭如何應對美國《芯片法案》及中美技術脫鉤受到廣泛關註。我們需要理清其中的政企邏輯，剖析美國拉攏東亞盟友和對我方實施「科技封鎖」的具體舉措，思考如何緩解中國臺灣、韓國等半導體巨頭企業「中美選邊站」的壓力，為我國有效應對科技封鎖的困局找出政策突破口。

當地時間8月9日，美國總統拜登在白宮簽署《芯片和科學法案》

（圖源：網路）

【動態3】全球氣候治理發展方向與中國氣候外交的應對策略

COP27在全球通貨膨脹和經濟危機中落幕，峰會達成的協議使得全球溫控目標越發難以實現，而新確立的「損失與損害」基金僅就形式上確立，並無實際行動方案。

目前，全球氣候治理朝著「脫實向虛」的方向發展。出現這種狀態的原因有二：一方面是氣候治理的「政治化」，體現在西方綠色力量在全球氣候治理和談判中發揮的作用；另一方面是氣候治理的「道德化」，體現在氣候議題將更加關註「公正轉型」與「下一代」等問題。我們認為，在這種情況下，中國的氣候外交要「虛實並舉」，在明確不把氣候問題政治化的原則下，在「實」的氣候外交中充分全面地把中國的故事數據化和案例化；而在「虛」的氣候外交中可以利用道家和儒家倫理對接西方「道德化」，突出道家和儒家倫理中「天人合一」的普世價值，以氣候問題為抓手擺脫西方對中國的價值封鎖和孤立。

山西省大同市的熊貓光伏電站 

（圖源：新華社）

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