摘要

2019年5月，特朗普政府將華為和中芯國際等中國頂級晶片製造商加入美國商務部“實體清單”的舉動開啟了美國與中國在半導體領域裡的科技戰。2021年以來，拜登政府上臺以來一系列的舉動預示著美國對中國在半導體產業上正在經歷著從“全面封殺”到“精准封殺”的轉變過程。面對疫情下嚴峻的晶片供應形勢，拜登政府對半導體供應鏈生產線的“再塑造”更是對包括中國在內的東亞半導體生產中心產生了空前的挑戰。

半導體有著極高的軍事戰略價值，也是一系列前瞻性、顛覆性技術的核心。二戰以來，美國歷來都有捍衛自己在半導體領域絕對優勢的決心和能力。本報告回顧美國在爭取與捍衛半導體領域主導權方面的做法，探討在美國捍衛半導體產業所產生的壓力背景下，中國半導體產業如何抓住發展機遇的問題。